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英特尔宣告环球最大容量的全新Stratix? 10 GX 10M FPGA

2019-11-06 10:44:19 源头:本文作者:Patrick Dorsey

早前,多家客户已经收到全新英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA样片,该产物是环球密度最高的FPGA,具备1020 万个逻辑单元,现已经量产。该恳活元件密度极高的FPGA,是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架会商英特尔后退先辈的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其操纵EMIB 技术交融了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 焦点逻辑晶片(每一个晶片容量为 510 万个逻辑单元)以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 具备 1020 万个逻辑单元,其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍,后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设置装备排列。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、打造以及封装翻新中的一项,正是这些翻新的具备,让英特尔患上以构想、打造并交付当初天下上密度最高(代表计较才气)的 FPGA。

 
 
 

英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 万个逻辑单元,是第一款运用 EMIB 技术将两个 FPGA构造晶片在逻辑以及电气上实现整合的英特尔 FPGA

 ASIC原型构想以及仿真市场对于之后最大容量的FPGA需要非分分内争切。有数家提供商提供商用现成 (COTS) ASIC原型构想以及仿真体系,对于这些提供商而言,可能将之后最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真以及原型构想体系中,就象征着获患了庞大的相助优势。
此外,包罗英特尔在内的了始终少大型半导体公司都开发了自界说原型构想以及仿真体系,并在流片前运用该体系来验证自身最大规、最庞大、危害最高的 ASSP 以及 SoC 构想。ASIC 仿真以及原型构想体系可能帮手构想团队大幅起飞构想危害。因此,包罗英特尔 Stratix 10 FPGA 以及更早的 Stratix® III、Stratix IV 以及 Stratix V 设置装备排列在内的英特尔 FPGA,十多年来了始终停被用做了始终少仿真以及原型构想体系的底子设置装备排列。

ASIC 仿真以及原型构想体系反对了始终少与 IC 以及体系开发干系的事变,包罗:
 

  • 运用着实硬件的算法开发
  • 芯片打造前的初期 SoC 软件开发
  • RTOS 验证
  • 针对于硬件以及软件的极度条件测试
  • 间断构想迭代的回归测试
 仿真以及原型构想体系旨在帮手半导体厂商在芯片打造前候发现以及克服代价高昂的软硬件构想缺陷,从而节约数百万美元。芯片在打造实现后修复硬件构想缺陷的资源要高了始终少,通常须要低廉的重新构想用度。当设置装备排列打造进去并交付给终端客户,解决这些问题的资源甚至会更高。正由于危害云云之高,且有大概节约的用度云云之多,这些原型构想以及仿真体系为 IC 构想团队带来了实着真正的代价。仿真以及原型构想体系的运用已经愈来愈遍布,由于在经济危害云云之高的状况下,没有哪个构想团队担当人敢于轻忽这项审慎的验证性投资。

运用最大型的 FPGA,就可以够在尽大概少的 FPGA 设置装备排列中纳入大型 ASIC、ASSP 以及 SoC 构想。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA是用于词攀类运用的一系列大型 FPGA 系列中的最新设置装备排列。该恳活全新的英特尔 Stratix 10 FPGA 反对仿真以及原型构想体系的开发,实用于耗用亿级 ASIC 门的数字 IC 构想。包罗 1020 万个逻辑单元的英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA,现已经反对英特尔® Quartus® Prime 软件套件。该套件接收新款专用 IP,明了反对 ASIC 仿真以及原型构想。

英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 是第一款运用 EMIB 技术并在逻辑以及电气上将两个 FPGA 构造晶片结合到一起的英特尔 FPGA,实现高达 1020 万个逻辑单元密度。在该设置装备排列上,数万个毗邻通过历程多颗 EMIB 将两个 FPGA 构造晶片举行毗邻,从而在两个单片 FPGA 构造晶片之间造成高带宽毗邻。

以前,英特尔运用了 EMIB 技术将 I/O 以及内存单元毗邻到 FPGA 构造晶片,从而实现了了英特尔 Stratix 10 FPGA 家属的范畴以及种类了始终时扩展。譬如,英特尔 Stratix 10 MX 设置装备排列集成了 8 GB 或者 16 GB的 EMIB 相连的 3D 重叠 HBM2 SRAM 单元。近来宣告的英特尔 Stratix 10 DX FPGA 则集成了 EMIB 相连的 P tile,具备 PCIe 4.0 兼容才气。(参见“英特尔® Stratix® 10 DX FPGA 是兼容 PCIe 4.0 的 PCI-SIG 体系集成设置装备排列清单中的第一个(也是唯一一个)FPGA。”)

英特尔 Stratix 10 DX FPGA 中运用的 P tile是兼容 PCIe 4.0 的 PCI-SIG 体系集成设置装备排列清单中的首款组件级设置装备排列。近来宣告的英特尔® Agilex™ FPGA 中也同样慎浓厚成了同款 P tile,于是也能兼容 PCIe 4.0 设置装备排列。(请参阅“您之后是了始终是须要 PCIe Gen 4 x16 1.0 版成果,而且完备合乎 PCI-SIG 范例的FPGA?英特尔® Agilex™ FPGA 就可以做到这一点。)英特尔 Stratix 10 DX 以及英特尔 Agilex FPGA 中运用的 P tile是这一运用的又一绝佳榜样,它展示了诸如EMIB的后退先辈打造以及生产技术,以及如何让英特尔将一系列新产物倏地推向市场,并投入片面生产。

大概更弛缓的是,用来打造英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 的半导体以及封装技术,着实非但仅是为了打造天下上最大型的 FPGA,这只是一个附加值,尽管相称弛缓,但着实了始终是最重点。

而重点在于:

这些技术让英特尔可能通过历程整合了始终同的半导体晶片,包罗 FPGA、ASIC、eASIC 结构化 ASIC、I/O 单元、3D 重叠内存单元以及光子器件等,用于将几乎任何范例的设置装备排列整合到封装体系 (SiP) 中,以餍足特定的客户需要。这些后退先辈技术相互结合,造成了英特尔奇特、翻新且极具策略性的优势。


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